证券代码:300207 证券简称:欣旺达 公告编号:<欣>2023-030
欣旺达电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有
【资料图】
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、交易概述
欣旺达电子股份有限公司(以下简称“欣旺达”或“公司”)于2023年3月7
日召开第五届董事会第四十八次会议、第五届监事会第四十八次会议,审议通过
了《关于对外投资建设欣旺达SiP系统封测项目的议案》,同意欣旺达全资子公
司浙江欣旺达电子有限公司(以下简称“浙江欣旺达”)在浙江省兰溪市投资建
设“欣旺达SiP系统封测项目”(以下简称“SiP项目”或“项目”)。
截至本公告日,浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府(以下简称“兰溪市政
府”)已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》(以下简称“《项目投资
协议书》”)。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投
入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统
封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电
池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科
技有限公司(以下简称“浙江欣威”或“项目公司”),负责该项目的建设实施、
开发、运营。
称“《上市规则》”)、《欣旺达电子股份有限公司章程》、《欣旺达电子股份
有限公司对外投资管理制度》等相关制度,上述交易事项不构成关联交易。本次
交易事项属于董事会职权范围内,无需提交公司股东大会审议。
组,无需经过有关部门批准。
二、交易对方基本情况
机构名称:兰溪市人民政府
统一社会信用代码:113307817410001478
机构类型:机关
注册地址:兰溪市府前路81号
法定代表人:朱俊华
履约能力分析:兰溪市政府为地方机关单位,具有充分履约能力。
经查询中国执行信息公开网(http://zxgk.court.gov.cn/),截至本公告
披露日,兰溪市政府不是失信被执行人。
与公司关联关系说明:根据《上市规则》等法律法规和规范性文件的规定,
兰溪市政府不属于公司关联方,与公司不存在关联关系,本次投资不构成关联交
易。
三、《项目投资协议书》的主要内容
甲方:兰溪市人民政府(以下简称“甲方”)
乙方:浙江欣旺达电子有限公司(以下简称“乙方”)
甲方是兰溪市人民政府,将欣旺达SiP系统封测项目作为当地重点项目,为
乙方欣旺达SiP系统封测项目落户提供相关政策支持。
乙方为欣旺达控股子公司,拟在甲方兰溪市从事SiP系统封测技术研发、电
池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销
售,并负责组织项目的投资建设运营。
项目名称:欣旺达SiP系统封测项目
主要产品:电池模组管理系统,平板及笔记本电脑电池模组,消费类电子SiP
系统封装模组
本项目总投资:人民币26亿元(大写金额:人民币贰拾陆亿元整),其中项
目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金。
乙方拟使用兰溪市雁州路111号欣旺达浙江锂威产业园5#、6#厂房,投资新
建包括生产车间、仓储、办公、电力等配套设施。
甲乙双方均应信守承诺,严格履约。任何一方违约的,守约方有权中止履行
其相应义务,书面要求违约方依照本协议约定继续履行。违约方在收到履约通知
书后30日内仍未能履行的,守约方有权解除协议,并有权要求违约方承担因此给
守约方造成的一切损失。
内容与政策法规有抵触或不符合的,按新的政策法规执行。
本条第(2)项约定的方式解决:
(1)提交浙江仲裁委员会仲裁;
(2)依法向项目所在地有管辖权的人民法院起诉。
本协议经双方签字盖章之日起成立,并在以下条件满足时生效:协议各方确
认已履行相应的法定审议程序审议通过本协议事项。
四、本次对外投资的目的和对公司的影响
本次公司全资子公司浙江欣威拟于兰溪市政府辖区内投资建设“欣旺达SiP
系统封测项目”系为了推进公司SiP业务的发展,拓宽与下游客户的合作深度及
广度,实现公司的战略规划,进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。
公司将以该项目作为募投项目,向特定对象发行股票募集资金用于项目建设。本
次交易不会对公司的正常经营产生不利影响,不存在损害公司及公司股东利益的
情形。
五、本次对外投资存在的风险
影响,可能存在如未能按期建设完成、未能达到预期收益的风险。
票募集,最终能否成功发行具有不确定性,因此产生因资金原因导致合作项目无
法按期投入、完成的风险。
公司将密切关注本次项目的后续进展情况,及时控制风险,保障公司本次投
资的安全和收益。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
六、履行的必要程序
达 SiP 系统封测项目的议案》,董事会同意公司全资子公司浙江欣威于兰溪市政
府辖区内投资建设“欣旺达 SiP 系统封测项目”的事项。
达 SiP 系统封测项目的议案》,监事会认为:本次公司全资子公司浙江欣威投资
建设“欣旺达 SiP 系统封测项目”系出于自身发展的需要并经过充分评估和论证。
本次项目的投资建设系为了推进公司 SiP 业务的发展,拓宽与下游客户的合作深
度及广度,实现公司的战略规划,进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争
力。因此,监事会同意公司全资子公司浙江欣威在兰溪市政府辖区内投资建设“欣
旺达 SiP 系统封测项目”的事项。
符合公司发展战略,符合公司及全体股东的利益,该事项的决策程序符合《上市
规则》等法律法规要求,不存在损害公司及全体股东利益的情形。因此,独立董
事同意公司全资子公司浙江欣威在兰溪市政府辖区内投资建设“欣旺达 SiP 系统
封测项目”的事项。
七、备查文件
特此公告。
欣旺达电子股份有限公司
董事会
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