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8月8日晚，英伟达宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超级芯片，新芯片将于2024年第二季投产。
该产品依赖于高带宽存储器，即HBM3e，后者能够以每秒5TB的速度访问信息。同时宣布基于GH200构建的新服务器设计。相比前代平台，新GH200 Grace Hopper平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加3倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。
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英伟达推出新一代GH200 超级芯片 于2024年第二季投产
来源：21世纪经济报道 发布时间：2023-08-09 12:59:57
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英伟达推出新一代GH200 超级芯片 于2024年第二季投产
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