金钼股份:8月16日融资买入1604.27万元,融资融券余额7.16亿元

来源:证券之星  发布时间:2023-08-17 10:21:53 


(资料图片)

8月16日,金钼股份(601958)融资买入1604.27万元,融资偿还2669.69万元,融资净卖出1065.42万元,融资余额7.05亿元。

融券方面,当日融券卖出6600.0股,融券偿还3.92万股,融券净买入3.26万股,融券余量93.09万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.16亿元,较昨日下滑1.53%。

小知识

融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。

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金钼股份:8月16日融资买入1604.27万元,融资融券

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