(资料图片)
本报讯 记者施文郁报道 兔年春节后首个工作日,辽宁省大连市金普新区2023年重大项目——海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料产业化项目举行开工仪式。大连市委常委,金普新区党工委书记王守宇表示,金普新区锚定国家级新区使命任务,聚力项目攻坚,全力跑好“稳增长”“拼经济”第一棒。
大连海外华昇电子科技有限公司作为国家级专精特新“小巨人”企业和大连本土高新技术企业的优秀代表,其制备高精度微/纳米级金属电子浆料的核心技术国际领先,填补了国内空白。该项目的建成投产,将进一步补齐新区集成电路产业链短板,并对新区提升集成电路产业能级,加快打造千亿级电子信息产业集群具有重要意义。
据了解,海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料产业化项目占地1.7万平方米,总投资3亿元,设计年产高端微/纳米级电子材料产品500吨,包括微电子元器件电极材料和先进半导体封装浆料等。大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺介绍说:“项目建成后,将成为全国最大的电子浆料生产基地,将部分解决国内电子浆料等原材料的供应短缺问题。”该项目计划2023年12月底一期竣工投产,达产后,预计年产值15亿元。