赛微电子董秘回复:在半导体产业链的垂直分工中,芯片设计与芯片制造公司是相互合作的依赖关系

来源:证券之星  发布时间:2023-10-09 06:18:34 


(资料图)

赛微电子(300456)10月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:国内公司工艺开发成功以后,工艺归属权归谁?是否会被产品公司带着工艺委托其他公司生产相关产品?

赛微电子董秘:您好,在半导体产业链的垂直分工中,芯片设计与芯片制造公司是相互合作的依赖关系,芯片产品的设计专利技术归属于芯片设计公司,而芯片产品的工艺制造专利技术归属于芯片制造公司,设计与制造公司的生存与发展均离不开专利技术的持续开发与积累。谢谢关注!

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