证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-002
锦州神工半导体股份有限公司
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度
的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2022 年度主要财务数据和指标
单位：万元 币别：人民币
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 54,360.75 47,389.01 14.71
营业利润 18,314.78 25,320.53 -27.67
利润总额 18,341.34 25,314.14 -27.55
归属于母公司所有者的
净利润
归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 1.01 1.37 -26.03
加权平均净资产收益率 11.13% 16.64% 减少 5.51 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 176,647.30 148,908.57 18.63
归属于母公司的所有者权益 157,736.35 141,417.66 11.54
股本（万股） 16,000.00 16,000.00 0.00
归属于母公司所有者的每股
净资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
母公司所有者的净利润 16,215.12 万元，同比下降 25.77%；实现归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益的净利润 15,655.42 万元，同比下降 26.89%。
报告期末，公司总资产 176,647.30 万元，同比增长 18.63%；归属于母公司
的所有者权益 157,736.35 万元，同比增长 11.54%；归属于母公司所有者的每股
净资产 9.86 元，同比增长 11.54%。
报告期内，公司克服新冠疫情及行业波动等因素带来的不利影响，积极把握
机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现
全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。因此，公司营业收入有所提
升。
但受主要原材料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司采购成本相应增加；同
时，公司硅零部件及大尺寸抛光硅片两项产品仍处于爬坡阶段，尤其硅片业务投
资额大，折旧重，尚未能盈利。受上述综合因素影响，公司营业利润有所下降。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到 30%以上的变动说明
报告期内，公司无增减变动幅度达 30%以上的主要财务数据和指标。
三、风险提示
本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司2022年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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