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半导体封测是半导体制造工艺的后道工序，而先进封装伴随着半导体行业的高速发展也发挥着越来越重要的作用，在未来，先进封装也将成为全球封装市场的主要增量之一。在2023中国(深圳)集成电路峰会现场，记者了解到，封测行业产品、设备与服务呈现高质量、高端化、高性价比发展趋势。
（文章来源：第一财经）
关键词：
中国(深圳)集成电路峰会在深圳举行 半导体封测行业呈现高质量 高端化 高性价比发展趋势
来源：第一财经 发布时间：2023-09-25 12:27:07
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中国(深圳)集成电路峰会在深圳举行 半导体封测行
半导体封测是半导体制造工艺的后道工序，而先进封装伴随着半导体行业的更多
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