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8月14日,达华智能(002512)融资买入705.42万元,融资偿还700.01万元,融资净买入5.41万元,融资余额1.72亿元。
融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还7200.0股,融券净买入7200.0股,融券余量100.0股。
融资融券余额1.72亿元,较昨日上涨0.01%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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