10日，LED／照明资本市场再传喜讯，照明元器件相关企业佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”，股票代码：301348）在深圳证券交易所创业板正式上市。
本次上市，蓝箭电子的发行价为18．08元／股，公开发行数量为5000万股，募资总额约9．04亿元，募资净额约7．84亿元。而此前招股书披露，蓝箭电子计划募资6．02亿元，其中，5．44亿元用于半导体封装测试扩建项目，5765．62万元用于研发中心建设项目。
上市首日，蓝箭电子的开盘价为52．00元／股，较IPO发行价上涨187．61％，总市值约140亿元。
(相关资料图)
招股书显示，蓝箭电子2020年、2021年、2022年营收分别为5．71亿元、7．36亿元、7．52亿元；净利分别为1．84亿元、7727万元、7142．46万元；扣非后净利分别为4324．5万元、7209万元、6540万元。
2023年，蓝箭电子第一季度营收1．75亿，较2022年同期增11．83％；净利润为1576万元，较2022年同期增加391．97万元，增长33．1％，扣非净利润为1354．67万元，较2022年同期增加249．38万元，增长22．56％，保持着业绩稳步增长得势头。
蓝箭电子厂区
资料显示，蓝箭电子厂区位于佛山市禅城区，是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商，前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初，1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司，目前已形成年产150亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。
目前，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC－DC、DC－DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，主要应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域。
蓝箭半导体封装测试扩建项目效果图
当前，蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
一直以来，蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，其已掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体／IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。近年来，蓝箭电子持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。
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