全球热消息:康强电子:公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装

来源:每日经济新闻  发布时间:2022-09-20 19:11:10 


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:咱们的封装材料有没有用到航空零件上?

康强电子(002119.SZ)9月20日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

(文章来源:每日经济新闻)

关键词: 半导体封装 康强电子

全球热消息:康强电子:公司产品被广泛应用于微电

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