立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权,嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片,目前已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)