上交所官网显示,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)科创板IPO已获得受理,公司拟募资7.5亿元。
招股书显示,晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,公司实控人为吕汉泉、罗洛仪夫妇。
对于7.5亿元的募资额,晶华微将分别投向智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。(作者: 马换换 )